電子散熱方案
隨著芯片功率密度持續(xù)攀升，電子散熱已成為產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵瓶頸。我們針對(duì) IGBT、MOSFET、高功率 LED、5G 射頻模塊等場(chǎng)景，提供從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的一體化散熱設(shè)計(jì)與產(chǎn)品交付。
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動(dòng)力電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)的熱管理直接影響安全性與循環(huán)壽命。我們提供電池包溫度場(chǎng) CFD 仿真、液冷板流道設(shè)計(jì)、熱失控蔓延分析與防護(hù)等全鏈條技術(shù)服務(wù)。
液冷系統(tǒng)
面對(duì)高密度熱流場(chǎng)景，液冷是最有效的散熱路徑。我們提供冷板設(shè)計(jì)制造、液冷管路系統(tǒng)集成、冷卻液選型及泵驅(qū)回路控制等整體解決方案，覆蓋數(shù)據(jù)中心、電力電子、工業(yè)激光等領(lǐng)域。
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風(fēng)冷方案
在成本與可靠性同等重要的場(chǎng)景下，風(fēng)冷依然是首選。我們通過風(fēng)扇選型、散熱器翅片優(yōu)化、流道仿真等手段，為通信基站、光伏逆變器、工業(yè)變流器等設(shè)備提供高效風(fēng)冷方案。
相變材料（PCM）
相變材料利用固-液相變潛熱實(shí)現(xiàn)高效的被動(dòng)熱管理，無需外部能量輸入。我們提供石蠟基、水合鹽基、金屬基等多種 PCM 方案，適用于間歇性熱負(fù)載緩沖、電子設(shè)備溫控和建筑節(jié)能等領(lǐng)域。
熱管換熱器
熱管以其超高的等效導(dǎo)熱系數(shù)和被動(dòng)工作特性，在余熱回收、電子散熱和空間熱控等領(lǐng)域有不可替代的優(yōu)勢(shì)。我們提供重力熱管、環(huán)路熱管（LHP）、脈動(dòng)熱管的定制設(shè)計(jì)與批量制造。
熱仿真與分析
仿真先行是現(xiàn)代熱設(shè)計(jì)的核心理念。我們基于 ANSYS Icepak、Flotherm、COMSOL 等主流工具，提供從芯片級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的多物理場(chǎng)耦合熱仿真服務(wù)，并結(jié)合風(fēng)洞測(cè)試、熱電偶測(cè)溫等手段進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)方案一次做對(duì)。
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